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5G时代来临,高分子材料大有所为!

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浏览:- 发布日期:2020-03-13 09:53:16【

根据IHS研究机构的预测,到2035年,单单5G行业链就将达到3.5万亿美元经济输出,并将创造2200万个工作岗位。阻燃剂厂家分析相比传统4G等通信技术,5G对器件原材料也提出更高的性能和升级的需求,那么那些高分子材料会更受欢迎?

一、导热硅脂、凝胶

在5G时代,手机的数据传输量大增,可能导致手机过热的风险持续提升。无卤阻燃剂厂家认为目前主要的手机导热散热材料包括高导热石墨烯膜、印刷式导热垫片、导热凝胶、导热硅胶片、导热绝缘胶、导热石墨片、导热相变材料、导热硅脂等。其中导热凝胶散热,和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理,其作用是让处理器散发的热量能够更快地传递到散热器上,从而散发出去。

二、电磁屏蔽材料

毫米波穿透力差,衰减大,覆盖能力会大幅度减弱,因此5G对信号的抗干扰能力要求很高,需要大量的电磁屏蔽器件。

目前,广泛应用的电磁屏蔽器件主要有导电布、导电橡胶、导电泡棉、导电涂料、吸波材料、金属屏蔽器、导电屏蔽胶带等。

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三、聚四氟乙烯—极佳的高频PCB板材料

高频PCB板对材料性能要求包括介电常数(Dk)必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。吸水性要低,另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高温特点,介电常数和介电损耗都很低,而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高,是理想的PCB板材料。

四、PC/PMMA共挤材料

PC/PMMA共挤板材是将PMMA和PC通过共挤制得,包括PMMA层和PC层。PMMA层加硬后能达到4H以上的铅笔硬度,保证了产品的耐刮擦性能,而PC层能确保其具有足够的韧性,保证了整体的冲击强度。

在追求高性价比的中端手机市场,低成本的仿玻璃塑胶手机后盖便成了华为、OPPO、vivo等品牌手机厂商的首选方案。预计在5G时代,PC/PMMA复合材料将与玻璃平分秋色,占据50%左右的手机外壳市场。

五、LCP液晶聚合物成新宠

环保阻燃剂厂家了解到随着5G科技的到来,LCP(工业化液晶聚合物)成为一种理想天线材料。LCP具有超卓的电绝缘性能,其介电强度高过一般工程塑料,耐电弧性良好。

相比PI,LCP材料介质损耗与导体损耗更小,且更具灵活性和密封性,因而在制造高频器件应用方面前景可观。随着4G向高频高速的5G网络迈进,LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。

LCP具有高熔点,高的耐热性,高的耐腐蚀性,以及高强度与高模量,低的吸水率,以及低吸气性,同时经过改性加入绝缘粒子,会使得材料具有更低的介电损耗。但是目前为止,lcp薄膜只有日本的企业可以生产,处于全球垄断地位,iPhonex,xs均已用上lcp天线薄膜。

六、5G手机天线材料后起之秀

LCP作为手机天线材料,虽然优点多多,但在实际应用中,也面临不少挑战。

而作为后起之秀的MPI材料,操作温度宽、在低温压合铜箔下容易操作,表面能够容易与铜相接,因此,未来MPI材料也可能成为5G设备一大受欢迎材料。

七、5G时代对材料尤其是高分子材料提出哪些特别的要求?

环保阻燃剂厂家分析首先5g伴随的基线的小型化,信号高速化,以及高频化。因此高分子材料,需要更低的介电损耗和更低的介电常数。这样才能让信号传输过程中损耗更小。

低的高频介电常数可以让信号更高频率传输。信号失真更小。传统的四氟板无法满足满足高频需求,比如LCP材料在手机中的应用。

同样,小型化,更密集的制程要求材料的可靠性更高。特别是PCB行业。制程更加复杂。可靠性包括,低的吸湿,低线膨胀系数,高的玻璃化转变,高热降解温度,还有和线路之间的更高的结合力。

总之,说的很浅很简单,但是可以说5g对高分子材料带来的挑战是巨大的,这一点欧美日企业遥遥领先。













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